Autodesk Simulation Moldflow

Autodesk Simulation Moldflow, simulační software pro vstřikování plastů, součást řešení Autodesk pro Digital Prototyping, poskytuje nástroje, které pomáhají výrobcům analyzovat proces vstřikování polymerních materiálů, hodnotit konstrukci vstřikovacích forem, predikovat potenciální výskyt a lokalizaci vad na výrobcích (studené spoje, uzavřený vzduch či propadliny), a následně proces vstřikování, konstrukci plastových dílů a vstřikovacích forem optimalizovat.

Co vám přinese Autodesk Moldflow?

Optimalizaci navržené technologie a konstrukce ve stádiu návrhu
Úsporu času na výrobu a doladění nástrojů
Zrychlení technické přípravy výroby
Omezení zmetků ve výrobě
Celkovou úsporu nákladů

Co řeší Autodesk Moldflow?

Systém řeší počítačové simulace těchto technologických procesů:

Vstřikování termoplastů
Vstřikování reaktoplastů
Nízkotlakové vstřikování pryskyřic s pevnostní výztuží (SRIM)
Vstřikování pryže a tekutých silikonů
Více jednotkové vstřikování reaktoplastů
Obstřik termoplastem
Vstřikování práškových hmot (PIM)
Analýza průtoku chladícího média
Obstřik (zapouzdření) mikročipů
Vyplnění zapouzdření
Vstřikování to pootevřené dělící roviny
Obstřikování to pootevřené dělící roviny
Nízkotlaké vstřikování reaktoplastů
Obstřikování to pootevřené dělící roviny
Přetlačování reaktoplastů
Vstřikování s podporou plynu (GIM)
Vstřikování termoplastů s mikrobuněčnou strukturou s nebo bez posunu tvárníku
Vstřikování sendvičů
2-komponentní vstřikování
Vícejednotkové vstřikování termoplastů
Vstřikování termoplastů s nadouvadly (CBA)
Analýza lomu světla u vstřikovaných dílů

Vlastnosti

Systém zahrnuje interoperabilitu s CAD programy Autodesk Inventor či Fusion 360, dále umí spolupracovat i s jinými CAD programy, a pro řešení specifických úloh spolupracuje i s dalšími pokročilými programy pro řešení nelineárních problémů strukturální analýzy (Autodesk Inventor NASTRAN, Abaqus a ANSYS) a umožňuje tak predikovat reálné chování plastových dílů se zohledněním skutečného technologického procesu (nehomogenity, jako např. studené spoje, orientace vláken, či reziduální napětí).